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砂轮划片机 型号:AMJ-D150
主要用途
  该机台主要用于半导体制造中硅片、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、磷砷化镓及各类陶瓷等硬脆材料的划切或开槽加工。
   砂轮划片机参数
主要用于将制成管芯的半导体硅片切成单个集成电路或管芯,也可用于石英、玻璃。陶瓷等材料的切割分离:
J51152/ZF型自动砂轮划片机
主要技术规格:
硅片最大加工尺寸:?152.4mm (6")
x轴 (1)最大行程:200mm
(2)工作行程范围:20~160mm
(3)切割速度分两级:
a)进给:0.1~70mm/s
回程:70mm/s
b)进给:1~300mm/s
回程:300mm/s
y轴 (1)最大行程 160mm
(2)最小步进距离:0.002mm
(3)最大步进速度:30mm/s
(4)定位精度0.003mm
z轴 (1)最大行程19mm
(以? 50刀盘为准)
(2)最小步矩0.002mm
θ轴:手动旋转:90?±30"(可微调)
主轴转速范围:10,000~40,000r/min
(通常在30,000r/min)
功率 400W
双物镜显微镜+CCD对准系统
设备尺寸mm(宽x深x高):约906x1020x740
气浮压力:≥0.5Mpa  ,冷却水压力:≥0.2Mpa
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